哈默纳科 HMA：大通孔扁平伺服，重构设备机构设计思路

在半导体装备、精密机器人的结构设计中，旋转轴布线干涉、整机体积臃肿一直是机械工程师的棘手难题。传统伺服电机轴为实心结构，线缆、气管、光路只能外置排布，既占用空间，还存在扭转磨损、运动干涉隐患。哈默纳科 HMA 系列扁平中空 AC 伺服电机，凭借大通孔扁平一体化设计，为高端自动化装备提供全新驱动解决方案，重构设备机构设计思路。

 
HMA 系列共 5 个框架规格，额定输出功率覆盖 163 1320W，中空通孔孔径 16 60mm，旋转中心可直接穿过线缆、气管、光学光路组件。电机采用超薄扁平机身，相比常规伺服大幅压缩轴向尺寸；支持带制动器与无制动器同外形可选，垂直轴工况可直接选用制动版本，无需额外修改机械安装接口，防护等级达 IP54，适配工厂与洁净车间环境。
1.可将配管及配线自中空孔穿过，无需偏置电动机
2.扁平构造，有助于装置布局的小型化
3.备有5个型号、额定输出覆盖163～1320W
4.在相同尺寸下，可选择带制动规格（可变选项）

 
核心反馈单元搭载 17 位单圈 + 16 位多圈绝对值编码器，单圈分辨率达 131072 脉冲，设备上电无需回零。在高速启停、频繁换向的复杂工况下，位置输出稳定可靠，有效保障设备运动控制精度。产品额定扭矩区间为 0.52–12.6N・m，瞬时峰值扭矩可达 33N・m，最大支持 6000rpm 运行转速，兼具高功率密度与优异动态响应性能。设备兼容安川、三菱、松下等主流伺服驱动器，有效降低整机设备电控开发难度。
中空通孔结构可带来可观的结构优化收益。管线可经由电机中心贯穿布置，有效改善旋转运动过程中出现的线缆弯折拉扯、缠绕干涉问题，简化设备护线结构，减少配套零部件数量，压缩整机外形尺寸。针对安装空间高度受限的设备场景，扁平化机身能够有效降低整机厚度，为结构设计预留更大优化空间，提升设备整体集成度。

 
HMA 系列广泛适配半导体晶圆搬运转台、光学对位平台、协作机器人关节、精密检测设备、医疗自动化装置。在半导体设备中，通孔可通过光路与真空管路；在机器人关节应用，内部走线可以保护信号线缆，提升关节运动可靠性；在精密转台设备，实现管线不动、机构旋转，大幅降低后期维护故障率。